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航空插头未来走向

  近几年我国航空插头市场需求一直保持着高速增长的态势,占据整个市场份额最大的通信设备,成为航空插头最大的消费群体。通信设备中手机使用的连接器最多,平均使用数量约在5-9个之间,且不同手机使用的接插件有所不同。

  现在手机开始向智能化、3G方向发展,外形越来越纤薄。为满足手机需求,航空插头要求多功能、低高度、具有很好的电磁兼容性,同时要求小型化和定制化并存。

  未来航空插头首先在体积和外形尺寸上会越来越微小化和片式化,目前市场上已经有了1.0mm~1.5mm高度的2.5Gb/s及5.0Gb/s各种连接器,而且细间距连接器间距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半导体芯片封装已经开始由0.5mm间距向0.25间距发展,这直接导致IC器件内部和器件与板互连的器件引脚数由几百个增至几千个,而该技术未来将会成为各级互连中主要技术驱动力。

  推入式电连接器等一些新的连接产品,使用了盲配技术,不再需要使用电缆,安装拆卸十分方便,可以进行现场更换,插合速度快,分离平滑平稳,更重要的是能获得良好的高频特性,这也将是未来宇宙飞船常用产品。

  为了提高连接器的可靠性,保证信号传递的高保真性,对于圆形航空插头的开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔将会采用压配合接触件技术。

  未来组装连接器时,选用的组装技术是表面贴装,而不是现在的插入式安装,这样就避免了插拔的麻烦,实现表面贴装技术后还会向微组装技术发展,采用微机电系统,有利于提高连接器的技术,且性价比十分高。(编辑:姜慧)

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